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jpg图库印刷区:北京航空航天大学2024年中央企业联合培养研究生招生说明

发布日期:2024-06-24   点击量:

中央企业是全面推进中国式现代化建设的重要力量,热切期待广大青年人才加盟央企,在广阔舞台上成就职业理想。经校企协商,为加快培养造就一大批专业功底扎实、创新能力强的优秀集成电路工程技术人才,jpg图库印刷区启动2024年中央企业联合培养研究生招生工作。现将招生有关事项说明如下:

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一、招生对象

1.有意愿加入中央企业人才培养专项(以下简称专项)的在校生,与企业签订定向就业协议,享受专项支持政策。

2.有意愿到中央企业进行专业实践的在校生,与企业签订实习协议,仅享受入企实践支持政策。

具体包括:

在校硕士研究生。遴选对象为全日制2022-2024级硕士研究生。

在校博士研究生。遴选对象为全日制2021-2024级博士研究生。

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二、培养模式

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(一)专项学生采用定向培养模式,学生进入专项即签订联合培养协议、定向就业协议,毕业后到中央企业入职。中央企业为专项学生提供入企实践津贴、实训实践环境、配套科研项目等资源支持和人才发展支持政策。学生在入企实践期间,参照新入职员工享受中央企业有关津贴、福利待遇;入企工作后,中央企业提供具有市场竞争力的薪酬,并给予硕士生、博士生不少于两年的薪酬保护措施,对有发展潜力的,优先提供科研项目、实施专项经费资助、给予访学交流机会。纳入本专项培养的学生实行弹性学习年限制度,采取工学交替的培养方式,加大学生入企实践力度,原则上硕士生在中央企业实践1-2年、博士生在中央企业实践2-3年,具体由校企协商确定。

(二)入企实践学生采用非定向培养模式,学生毕业后自主择业。中央企业为入企实践学生提供入企实践津贴、实训实践环境、配套科研项目等资源支持。入企实践过程中如表现优异经中央企业同意后可加入专项。

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三、招生院系、专业与人数

(一)专项学生招生专业目录

需求企业

招生

院系

招生专业

学历

培养项目/课题

招生人数

工作

地点

中国移动芯昇科技有限公司

集成电路jpg图库印刷区

集成电路工程

硕士

研究生

安全芯片Saturn项目

1

北京

航天科工

二院201所

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集成电路科学与工程

硕士研究生

国产集成电路多层异质互联结构失效机理研究

1

北京

航天科工

二院201所

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集成电路科学与工程

博士研究生

国产集成电路多层异质互联结构失效机理研究

1

北京

航天科工

二院706所

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集成电路科学与工程

硕士研究生

XX信息处理SiP芯片

1

北京

(二)入企实践学生招生专业目录

需求企业

招生院系

招生专业

学历

培养项目/

课题

招生人数

工作

地点

中国移动研究院

集成电路jpg图库印刷区

集成电路及相关专业

硕士

研究生

自主可控关键芯片攻关

1

北京

中国移动芯昇科技有限公司

集成电路jpg图库印刷区

集成电路工程

硕士

研究生

安全芯片Saturn项目

1

北京

中国移动芯昇科技有限公司

集成电路jpg图库印刷区

电子科学与技术

硕士

研究生

基于RISC-V的物联网芯片研发项目-NB基带芯片产品化及优化研发项目

1

北京

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四、报名方式及报名时间

申请人登录集成电路jpg图库印刷区网站下载填写报名意向表,并于2024年6月25日24:00前将报名意向表和电子版支撑材料发送至指定邮箱(邮箱地址详见各企业招生简章)。

电子版支撑材料包括:

①身份证

②学生证

③成绩单

④外语水平证明材料

⑤获奖证书

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五、资格审查及联合面试

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报名学生需参加资格审查与考核面试,面试考核组将审查资料是否完整齐套,对学生进行全面综合考核,考核内容主要为专业基础及知识结构、外语水平及应用能力、科研兴趣与能力,对学生政治态度、思想素质、道德品质、遵纪守法、科学精神、诚实可信、逻辑思维、合作能力以及对工程领域科学研究和工作的兴趣意愿进行综合评估和考察,确定拟录取名单。

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六、其他事项

1.各企业招生简章详见附件。

2.集成电路jpg图库印刷区近期将举办宣讲会,具体安排请关注jpg图库印刷区网站通知。

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